Инженерные расчеты и моделирование технологических процессов

5900руб. (с учетом НДС)
Продолжительность обучения 1 день (6 часов)
Время обучения понедельник - пятница, с 10:00 до 17.00
Виды обучения Очное
По окончании обучения Вы получите Номерной сертификат Autodesk международного образца
Сертификат Академия САПР и ГИС (авторизованного учебного центра Autodesk)

Документы

В ходе экспресс-курса Вы узнаете:

  • особенности цифрового прототипирования Autodesk и направления Autodesk Simulation
  • ознакомитесь с интерфейсом программ;
  • узнаете основные возможности и преимущества теплового анализа электронных моделей инструментами Autodesk Simulation CFD и Autodesk Simulation Mechanical на конкретных примерах;
  • получите начальные навыки владения инструментами Autodesk Simulation под руководством аккредитованного преподавателя Autodesk по направлению Simulation - Пузанова Андрея;
  • получите сертификаты о прохождении курса а также специальные условия на приобретение продуктов и обучение;
  • получите квалифицированные ответы на поставленные Вами технические и коммерческие вопросы.

Программа экспресс-курса состоит из 2 тем:

1 тема: «Моделирование охлаждения блока электроники инструментами Autodesk Simulation CFD»

Будет проведено моделирование охлаждения блока электроники в Autodesk Simulation CFD для определения компоненты температуры и распределение потока.

Состав блока: корпус, две платы, несколько чипов, и нескольких других компонентов рассеивающих теплоту. Вентилятор перемещает охлаждающий воздух через корпус.

2 тема: «Анализ теплопередачи монтажной платы в Autodesk Simulation Mechanical»

Будет рассматриваться и проводиться инженерный анализ распределения температуры в установившемся состоянии и переходном процессе:

А) Установившееся состояние.

Рассмотрим распределение температуры в установившемся состоянии теплопередачи печатной платы с процессорным чипом, генерирующим теплоту.

Б) Переходный процесс.

Продолжим рассмотрение модели (с распределением температуры по результатам анализа установившейся теплопередачи) при снижении генерации теплоты до 0 за 60 секунд и наблюдаем за остыванием платы в течении следующих 240 сек.