Обучающий экспресс-курс: Тепловой анализ электронных моделей инструментами Autodesk Simulation CFD и Autodesk Simulation Mechanical

Наша задача - подготовка профессиональных кадров в области систем автоматизированного проектирования и геоинформационных систем.
Менеджеры Академии с радостью ответят на ваши вопросы и помогут с выбором необходимого курса
Задать вопрос
30 Января 2015

Русская Промышленная Компания совместно с Академией САПР и ГИС приглашает Вас 12 февраля 2015 года на эксклюзивный обучающий экспресс-курс посвященный тепловому анализу электронных моделей инструментами Autodesk Simulation.

В ходе экспресс-курса Вы узнаете:

  • особенности цифрового прототипирования Autodesk и направления Autodesk Simulation
  • ознакомитесь с интерфейсом программ;
  • узнаете основные возможности и преимущества теплового анализа электронных моделей инструментами Autodesk Simulation CFD и Autodesk Simulation Mechanical на конкретных примерах;
  • получите начальные навыки владения инструментами Autodesk Simulation под руководством аккредитованного преподавателя Autodesk по направлению Simulation - Пузанова Андрея;
  • получите сертификаты о прохождении курса а также специальные условия на приобретение продуктов и обучение;
  • получите квалифицированные ответы на поставленные Вами технические и коммерческие вопросы.

Программа экспресс-курса состоит из 2 тем:

1 тема: «Моделирование охлаждения блока электроники инструментами Autodesk Simulation CFD» начало в 10:00

Будет проведено моделирование охлаждения блока электроники в Autodesk Simulation CFD для определения компоненты температуры и распределение потока.

Состав блока: корпус, две платы, несколько чипов, и нескольких других компонентов рассеивающих теплоту. Вентилятор перемещает охлаждающий воздух через корпус.

2 тема: «Анализ теплопередачи монтажной платы в Autodesk Simulation Mechanical» начало в 14:00

Будет рассматриваться и проводиться инженерный анализ распределения температуры в установившемся состоянии и переходном процессе:

А) Установившееся состояние.

Рассмотрим распределение температуры в установившемся состоянии теплопередачи печатной платы с процессорным чипом, генерирующим теплоту.

Б) Переходный процесс.

Продолжим рассмотрение модели (с распределением температуры по результатам анализа установившейся теплопередачи) при снижении генерации теплоты до 0 за 60 секунд и наблюдаем за остыванием платы в течении следующих 240 сек.

Экспресс-курс будет проходить 12 февраля 2015 года, в учебном центре – Академии САПР и ГИС, по адресу: Москва, ул. Александра Солженицына 29/18 (м. Таганская, Марксистская, Римская

Внимание! Вы можете зарегистрироваться на весь экспресс-курс или на одну интересующую Вас тему. Стоимость прослушивания одной темы 2500 рублей, полного экспресс-курса состоящего из 2 тем – 5000 рублей.

Заказать услугу
Оформите заявку на сайте, мы свяжемся с вами в ближайшее время и ответим на все интересующие вопросы.
Вернуться к списку